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... 美商務部第四次了推遲部分對華為的交易禁令，但美國似乎仍試圖通過其他手段來干擾華為的正常經營。 據路透社報導，美國川普政府正在考慮修改監管規定，從而能夠阻止臺積電等企業向華為提供晶片代工的服務。臺積電是華為海思晶片的主要代工方，後者絕大多數晶片均由前者代工生產。 這項新的限制會在本周和下周美國高級別會議上討論，一位消息人士稱，晶片規定已在起草，但能否獲批還遠未確定。「美國試圖保證不向華為提供任何在美方控制下的晶片」另一位消息人士稱。 美國當局將修改《外國直接產品規則》(Foreign Direct Product Rule)，規定一些基於美國技術或軟體的外國產品需受美國監管，比如為華為海思代工晶片的臺積電。 根據擬議草案，美國政府將強制使用美國晶片製造設備的外國廠商，需先取得美國許可才能供貨華為，報導中這樣評價道：「此舉擴大了出口管制權限，有可能激怒美國全球盟友。」 怎麼回事？ 華為海思、高通、蘋果都是只設計晶片而不生產，一般稱為 IC 設計企業，晶片的生產製造需要交給下游的代工方，比如臺積電、三星等。 從常理來看，美國似乎是管不到臺灣的臺積電與中國大陸的華為之間的合作的。 問題的癥結在於，儘管臺積電等掌握著全球領先的製程工藝，但一些設備需要從美國採購，根據中國光大證券去年的一份報告，大多數晶片製造商都依靠美國公司生產的設備，例如 KLA 科磊、應用材料等公司。 在過去五年間，臺積電對美國供應商採購設備及服務的金額達約 200 億美元。 華為去年被美國列入實體清單，並對其實施出口管制，實體清單對以下三類商品進行管制： 1. 位在美國 2. 源自美國 3. 外國製造，但是其源自美國的內容超過上限 對於華為來說，這個上限是 25%，也就是說只要與華為合作的公司其來自美國的技術超過 25%，美國就能插一腳，而過去臺積電的技術比例，是一直低於這個上限的。 而去年 5 月，臺積電就表示內部有嚴格的盡職控管（Due Diligence）流程，經過評估後認為出貨給華為海思並沒有違返國際貿易法規，所以將會持續出貨給華為海思。 但 10 月份有臺媒報導稱，美國計劃將「源自美國技術」的標準從 25% 下調至 10%，以求阻斷臺積電等非美國企業向華為供貨。 但臺積電又進行了內部評估，7nm 源自美國技術比重不到 10%，可以繼續供貨，但 14nm 將受到限制。 從目前的消息來看，美方似乎再次試圖打破這個技術比重的限制，通過一些其他手段去阻止臺積電與海思的正常合作。 城門失火，殃及池魚 經過十餘年的發展，華為海思已經頗具規模，並逐漸成為了臺積電重要的客戶。 2019 年 10 月，據臺媒自由財經報導，隨著華為旗下海思 7 nm製程增多，帶動大陸市場占臺積電單季營收比重達 2 成，創歷史單季營收比次高。 業界指出，目前臺積電 7 nm產能，最大客戶仍為蘋果，其次為海思。但產業內也有消息稱，華為旗下的海思半導體已經成為臺積電的頭號客戶，先進位程的訂單量份額已經超越蘋果 A 系列晶片。 目前海思晶片的代工幾乎完全交給了臺積電，臺積電也是穩坐晶圓代工廠頭名的位置，市場份額高達52.7%。 ... 臺積電 2019 年三季度財報顯示，其稅後凈利潤達到了 1010.7 億新臺幣（234億人民幣），同比增長 13.5%，環比增長 51.4%，而7nm 工藝，則是營收的主力，當季貢獻的營收占比達到了27%。 而海思在移動端的處理器，中高端均以採用了 7nm 製程；同時，臺積電今年一季度計劃試產的 5nm，海思也是首批客戶之一。 有了充足的收入，才能繼續砸錢研發、採購設備，從而鞏固領先優勢。全球半導體觀察曾報導，市場人士指出，有華為的強力支援，加上其他包括蘋果、聯發科、AMD、賽靈思等客戶訂單的助力，臺積電也在採取更為積極的發展戰略。 例如，臺積電計劃將 2019 年的資本支出提高至 150 億美元，較之前的預估增加了 40％左右，並開始積極購買 EUV 極紫外光刻機。這些情況，都顯示了臺積電在晶圓代工產業上的持續成長。 而臺積電目前的產能已經趨於飽和，為了提升產能，就需要採購更多的光刻機。 7nm EUV 工藝所需的光刻機，一臺就需要 1.2 億美元，臺積電 2020 年更是會提升到 160 億美元，是公司截至目前最高的資本支出，而臺積電此前還計劃收購 EUV 光刻機的生產方阿斯麥公司（ASML）。 如果這樣的禁令真的成行，那麼短期內臺積電會損失海思這個大客戶，從而對現金流造成影響，長期來看，這也會讓臺積電的研發失速。 還有備胎嗎？ 如果事情真的到了這個地步，華為海思該找誰代工呢？ 首先實現回到國內，中芯國際在今年年初拿下了華為 14nm 的訂單，去年第三季度，中芯國際成功實現第一代 14 nm FinFET 工藝量產，並成功從臺積電南京廠手中搶下了海思的訂單，12 nm 在今年進入客戶導入階段。 14nm 顯然是無法應用在智慧型手機等設備商的，目前這一製程主要用於中高端 AP/SoC、GPU、礦機 ASIC、物聯網、車機等。 14 nm 工藝是國內目前最先進的工藝，但是與臺積電相比至少落後兩代，而臺積電今年就要進入 5nm 時代。 那麼，三星呢？目前的消息來看，美方的舉措里並未提到臺積電以外的代工方，在目前全球晶圓代工企業中，也僅有臺積電與三星擁有 7 nm 及以下的製程技術。 但海思近些年與三星漸行漸遠，2018 年，曾有傳言稱海思的中端移動 soc 麒麟 710 將由三星代工，製程 10nm LPP， 原因是臺積電的代工費用較高。 不過最終產品發布時，海思採用的還是臺積電 12 nm 製程工藝，三星製程更先進、價格更低，但依然沒能搶來海思的訂單。 從那以後，海思在手機上的晶片，就全部交由臺積電代工了，比如去年最新旗艦晶片麒麟 990，就是採用了臺積電最新的 7nm＋EUV 技術，而基帶晶片 Balong、NB-IoT 晶片 Boudica150 等，也都是由臺積電代工。 三星也試圖趕超臺積電，給出了頗具野心的價格優惠等策略，2019 年 4 月在韓國華城工廠舉行的「系統半導體願景宣誓會」上，三星宣示將投資大筆資金，希望在 2030 年取得全球系統半導體的頭名；而海思的老對手高通，就把驍龍 865 交由三星代工。 但目前海思和三星的合作不多，且如果臺積電真的切斷了與海思的合作，那麼選擇三星也不是穩妥的方案。 總的來說，如果事情真的發展到了臺積電斷供的地步，那麼華為海思的高端晶片（主要集中在智慧型手機上）將受到極大影響，且短時間內無法找到替代方案。 臺積電損失客戶，華為海思損失技術，同時，這也會擾亂全球半導體行業的正常發展，這顯然是一個多輸的結果。

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